MID4Automotive
Laufzeit: 01.03.2023-28.02.2026
F?rdervolumen insgesamt DE: 4.980.000� NL: 5.370.280� (Gesamt: 10.350.280�)
F?rdervolumen der Universit?t: 515.691,60�
Gef?rdert durch: EUREKA cluster Xecs (BMBF & Netherlands Enterprise Agency (RVO)
Radarsysteme sind eine Voraussetzung für das automatisierte und autonome Fahren. Allerdings muss die Anzahl der Radarsensoren pro Auto von einem auf etwa zehn in der Zukunft erh?ht werden, um eine vollst?ndige Autonomie zu erm?glichen. Dies erfordert sehr kosteneffiziente L?sungen ohne Kompromisse bei der Leistung und eine einfache Integration in die Fahrzeugau?enhaut, die auch einen Austausch ohne gro?en Aufwand erm?glicht. Daher wird im Rahmen des Projekts die 3D-MID-Technologie eingesetzt, eine Packaging- und Integrationstechnologie, die eine dreidimensionale Anordnung der Komponenten und eine gro?e Flexibilit?t bei der Form des endgültigen Moduls erm?glicht. Die angestrebten Innovationen sind die Anpassung der Technologie an ihre Verwendung in drahtlosen Automobilmodulen durch die Entwicklung eines Radarsensors in 3D-MID-Technologie, der direkt in die Sto?stange eines Autos integriert wird. Dieses Modul soll die Winkelaufl?sung moderner Radarmodule um den Faktor sechs übertreffen. Darüber hinaus sind die Integration von Bare-Dies in die 3D-MID-Technologie sowie die Integration von Glasfaserkomponenten, die eine verlustarme Verbindung mehrerer Radarsensoren erm?glichen, gezielte Innovationen in diesem Projekt.
Projektleitung: DE: Michael Konrad (Konrad GmbH); NL: Hilde De Witte (NXP Semiconductors Netherlands BV)
Projektpartner: Konrad GmbH, NXP Semiconductors Netherlands BV, ASTRON, Eindhoven University of Technology, Frauhofer IEM, Fujikura Technlogy Europe, Lackwerke Peters, MCE Technical Center B.V. MID Solutions GmbH, NXP Semiconductors Germany GmbH, Robert Bosch B.V. TNO, Volksagen, Perisens GmbH
